_佛山绿顺透科技有限公司

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产品由于采用一定颗粒级配的无机非金属材料(废瓷砖、长石尾矿等)为主体原料及一定比例的增微孔原料，经过1250摄氏度高温慢速(7小时)烧成，使产品在高温中，硅体晶相慢慢发育，成长成微孔，直至产品完全瓷化但又具有一定的透水、保水功能。

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